產(chǎn)品介紹:
1采用鷹眼首創(chuàng)的E-sight智能全對(duì)點(diǎn)識(shí)別定位系統(tǒng),高智能化的操作系統(tǒng),無需使用夾具或?qū)Ξa(chǎn)品進(jìn)行任何形式的機(jī)械定位。
2自定義點(diǎn)膠路徑和點(diǎn)膠形狀,根據(jù)點(diǎn)膠要求可對(duì)X-Y-Z工作臺(tái)每條運(yùn)動(dòng)軌跡路線的長(zhǎng)短、位置、速度、封膠高度以及出膠狀態(tài)等任意編輯設(shè)置。
3采用雙工作臺(tái)模式,左右兩個(gè)工作臺(tái)循環(huán)運(yùn)動(dòng),配合全對(duì)點(diǎn)系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)封膠、上料、預(yù)熱不間斷作業(yè)。
4采用高精度激光探高測(cè)距傳感器,能準(zhǔn)備檢測(cè)產(chǎn)品高度的變化,消除產(chǎn)品高度不一對(duì)封膠的影響。
5采用精密點(diǎn)膠系統(tǒng)及恒溫預(yù)熱系統(tǒng)以確保使用不同膠水的需要和均勻的膠量控制。
6采用高精度花崗巖大理石平臺(tái)和高精度的X-Y-Z工作臺(tái),穩(wěn)重的機(jī)身及高標(biāo)準(zhǔn)的裝配工藝要求使機(jī)臺(tái)的振動(dòng)減小到最低范圍內(nèi),以保證機(jī)臺(tái)的精確和耐用。
7適用于不同大小形狀和厚度的多晶片PCB基板,晶片數(shù)量不限制,并可在鋁盤同時(shí)放多種不同規(guī)格型號(hào)的PCB板封膠。
8 WINDOWS XP中文操作系統(tǒng)和人性化的軟件界面,易學(xué)易懂。
技術(shù)規(guī)格 |
工作范圍 |
260×250(mm) |
對(duì)點(diǎn)方式 |
PR全對(duì)點(diǎn)/機(jī)械定位 |
馬達(dá)類型 |
交流伺服 |
相機(jī)像素 |
130萬 |
重復(fù)精度 |
±5um |
光源 |
LED側(cè)光源 |
供電電壓 |
AC220V 50/60Hz ±5﹪ |
壓縮空氣 |
0.3-0.6MPa |
最大消耗功率 |
2600W |
外形尺寸 |
W850×D780×H1381 (mm) | |