且于不銹鋼手機外殼、鋅合金手機外殼等多種金屬手外殼的精密焊接,焊點不發黑,美觀耐用
激光加工與傳統機械加工比較有以下特點:
1. 加工速度快;
2. 熱變形及熱影響區小(適合加工高熔點、高硬度、特種材料)
3. 可對零件進行局部熱處理;
4. 可對復雜形狀的零件、微小零件進行加工,還可在真空中進行加工;
5. 加工無噪聲,對環境無污染;
6. 與計算機技術技術相結合,易實現自動化;
7. 由于加工方法先進,可改進現有產品結構和材料
8. 可提高工件品質。
應用范圍:手機殼專用全自動焊接,精度高,焊紋美觀,效率高;醫療器械金屬零部件的密封焊接;手機、MP3、金屬外殼及內部結構件的精密焊接廣泛用于電子器件、家用電器、珠寶首飾、眼鏡、五金、汽配、通訊等行業。 手機五金殼專用激光焊機、特大模具激光焊機、大功率模具焊機,雙燈大功率電池焊接機,雙燈大功率自動焊接機。
參數名稱
參 數 值
平均激光功率
150W
180W
300W
500W
最大單脈沖能量
90J
110J
激光焊絲
0.2-0.6mm
0.2-0.8mm
0.2-1.0mm
0.2-1.2mm
主機耗電功率
≤8KW
≤10KW
≤12KW
焊接深度
0 .1-2.5mm
0 .1-3.5mm
焊點大小
0.2-2mm
激光波長
1064nm
脈沖寬度
0.3-20ms(可調)
連擊頻率
1-100Hz
瞄準定位
紅光定位(可選CCD)
紅光定位(可選CCD //
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