檢測任務：

載帶中的元器件有無、正反、混料、尺寸、外觀和粘連。

系統說明：

該系統采用高速的數字相機和組合式的照明方式，結合靈活的檢測及分析軟件工具對被測產品進行定位、測量、分析。針對IC或電子元器件包裝型號、姿態、尺寸、外觀缺陷等進行全面性檢查，包含有無、正反、型號、尺寸、外觀缺陷、粘連等缺陷，該系統具有很好的模塊化性能，可以迅速的加裝并集成到您的設備之中，幫您提升產量與產品品質。

系統應用對象：

http://www.robovimo.com/