面向消費電子的各種IC、無源元件、顯示屏、連接器等受創尤為嚴重分立元件市場面臨的長期威脅仍然來自在硅片基板上的集成基本分立元件的發展趨勢我國大部分制造用的傳統分立元來自進口

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    中國50多家上市的元件公司的財報顯示，綜合數據顯示2009年第一季度行業的銷售收入同比下降18%在我國3G移動通信、數字電視、載人航天工程等重大科技項目中，國產分立元件開始嶄露頭角日前，在一個典型的電子產品中，IC和分立的傳統元件占全部電子元器件及零部件的生產總成本的約50%和10%，而在總安裝成本中情況恰恰相反，分立元件的安裝成本占據了50%，某些片式元件的管理和安裝成本已經超過其價格。在利潤日趨微薄的電子產品，特別是消費電子產品領域，對傳統分立元件小型化、集成化發展呼聲日益高漲。帶動無源元件消耗量、小型化和集成化的是手機、筆記本電腦和平板電視、智能家電和發展迅猛的個人便攜電子設備，因為這些產品在設計中對電容、電阻、電感、傳感、濾波和脈沖能力的要求越來越高，而產品體積卻越做越小.傳統的三大元件中，目前需求最突出的無源元件將MLCC、厚膜片狀電阻和多層片狀電感。此外，表面貼裝繞線電感、DC膜片狀電容器、氧化鈮電容器、集成化薄膜無源器件、多片電阻陣列、表面貼裝PPTC和NTC熱敏電阻、表面貼裝可變電阻等利潤相對較高的分立元件，也將隨著消費電子、醫療電子向新興應用的延伸獲得集中需求。

    受全球金融危機的影響，整個電子產業的上游企業，從芯片供應商道分立元器件的制造商、分銷商都受到不同程度的影響，面向消費電子的各種IC、無源元件、顯示屏、連接器等受創尤為嚴重。中國50多家上市的元件公司的財報顯示，2008年第四季度和2009年一季度的營收和利潤大幅下降，負增長成為主流，綜合數據顯示2009年第一季度行業的銷售收入同比下降18%，這使得很多公司憂心忡忡。隨著國家4萬億元投資的刺激經濟計劃、3G市場啟動以及家電下鄉等一列政策的落實，2009年第二季度市場開始回暖，第三季全球經濟狀況開始穩定，市場需求不斷釋出，因此營收表現更是發力上揚，很多之前削減庫存的經銷商，開始吃上“天天被追貨”的“苦頭”。受此鼓舞，很多國內業者對2009年及未來的市場發展充滿信心。

    長遠來看，分立元件市場面臨的長期威脅仍然來自在硅片基板上的集成基本分立元件的發展趨勢。早在1996年美國電子機器制造者協會(NEMI)在報告中提出了傳統分立元件將被集成在電路板內的預言。2003年有廠商提出有，可以利用模數轉換器和DSP技術(德州儀器，飛利浦半導體(現在的NXP))實現濾波功能，利用離子植入器件可以把電容器嵌入到硅片結構中，低溫共燒陶瓷(LTCC)模塊中的整合式無源材料，或者FR4模塊(杜邦公司，3M公司)中的整合式無源基板將取代分立無源元件。并在這些年不斷完善這方面技術。不過由于前期生產設備投入大，后期封裝測試成本高，目前還未被市場接受，這些新技術目前在某些專業領域非常興旺，相信隨著技術的不斷完善，它們的市場將繼續不斷增長。

    盡管我國是電子產品的制造出口大國，但是令人尷尬的情況是，大部分制造用的傳統分立元件卻來自進口，本土產品所占市場份額微乎其微。幾乎所有的領先性電子產品中所采用的這類基礎元件基本上完全被日本、韓國和中國臺灣的企業所壟斷。形成這種局面的原因主要在于，由于起步晚，國產分立元件產品主要集中在技術含量較小的中低端領域，因此大量新型電子元器件依靠進口，同時，價格、渠道、服務因素也在很大程度上使得國產電子元件產品缺乏進入整機配套體系的機會。

    這一問題在“十五”期間就得到有關部門的重視，并制定出了具有針對性的提升我國分立元件產業競爭力的發展戰略：以發展新型高端元件為牽引，以關鍵材料為突破口，以提升生產工藝技術為著眼點，將“材料研究-工藝開發-元件生產”相結合。在有關項目的研究基礎上，進一步組織力量，通過產學研相結合，發展新型材料，突破關鍵技術，形成自主知識產權，全面提升我國電子元件產業的產品結構和技術水平。